「IC設計關鍵技術研發成果發表會」致詞

   很感謝各位貴賓與產業先進，百忙中撥冗參加今日的「IC設計關鍵技術研發成果發表會」。此次發表會是由研發處產學合作辦公室、智財技轉組及育成中心主辦，感謝在座的貴賓與產業先進的支持。

   IC設計產業近年來發展十分快速。在2009年國內IC設計業營收占國內半導體產業的30.9%，顯示IC設計業對於半導體產業的重要性大幅提升。我國IC設計產業占全球專業IC設計，也就是不包括IBM、谷歌 (Google)、微軟 (Microsoft) 等自行設計大公司，營收約兩成，為美國以外第二大專業IC設計國。目前台灣不僅擁有全球第一的晶圓代工業如台積電、聯電等大廠，IC封裝與測試業近年來也創造全球第一的傲人成績；由於國內擁有完整半導體產業鏈，具備發展IC設計業的獨特優勢，未來產值極有潛力逐步增加，而件與業界龍頭國的美國並駕齊驅。

  

   此次發表會是由研發處產學合作辦公室、智財技轉組及育成中心主辦，最主要的目的是促進產學合作、智財技轉以及創新育成，也是目前全球高等教育的趨勢；今年暑期曾有機會參訪日本名古屋大學，名古屋大學的智財技轉金額長期在日本獨佔鰲頭，主要是靠Isamu Akasaki教授在藍光發光二極體 (Blue LED)的技轉案，可以引為範例。

    在IC設計相關研究方面，本校電資學院，包括資訊工程系與電機工程系多位教授投入與深耕；歷年來，陸續成立積體電路設計技術研發中心、電腦通訊科技研發中心等研發中心，亦與多家IC設計公司，如聯詠、聯發科，成立聯合研發實驗室，積極投入IC設計技術研發。此次成果發表會邀請本校八位優秀教授發表IC設計研發成果，並特邀力旺電子徐清祥董事長以及台灣安霸蔣迪豪副總前來分享寶貴的產業經驗。藉由今天的活動，期望能夠建立與產業界的互動，將本校IC設計的豐碩成果貢獻至產業界。特別值得一提的是力旺電子徐清祥董事長，除為本校傑出校友外，也曾是本校電機工程系教授以及電子工程所所長，在校期間，即有很優異的產學合作績效；2000年創立力旺電子，持續利用其在半導體元件方面之專長，發明利用邏輯製程即可製作之非揮發性記憶體，較傳統之作法省了10道光罩。力旺電子表現傑出，擁有國內外250項IP及230項專利，榮獲2006年度經濟部技術處「產業創新成果表揚獎」、2008年度經濟部智慧財產局「國家發明創作獎貢獻獎」以及2008年度經濟部「產業科技發展獎」；同時並對學校贈相當數額股票，前一陣子，學校發現股價高漲，有意變現，但依現行法規，需要通過層層關卡，才能執行，目前仍卡在走程序中，在此我一方面要再次感謝徐董事長美意，同時也有充分理由祝力旺電子股價維持高檔，如此對母校的回饋實值性將會水漲船高。

很感謝今天有眾多貴賓與產業先進出席「IC設計關鍵技術研發成果發表會」，期許透過今天的活動，能夠促成產學合作與交流，以提升我國產業競爭優勢，帶領台灣經濟邁向另一個成長高峰。